半導體軟硬體與 AI大數據人才培訓班(第 3梯次)

【課程目標】

1. 以半導體產品發展流程所需具備的各種軟硬體專業知識為主軸，讓學員清楚知道每個職能應具有的素養，並建立自學的能力

2. 實現軟硬體專題並以半導體簡報介紹之，做為結訓成果。培養學員能夠獨立作業的能力。

3. 透過專題實作能應用所學，並能清楚介紹實作的特色，培養半導體工程溝通的能力。

4. 瞭解⽬前的半導體產業應用趨勢及最新發展，後續能清楚選擇想要從事相關工作。

【課程特色】

【適合對象】

1. 學歷：高中職(含)以上。
2. 其他條件 1：15~29歲本國籍失業青年、非日間部學⽣。
3. 其他條件 2：對半導體軟/硬體、AI大數據等課程感興趣者。
4. 其他條件 3：甄試日期之筆試與口試須達及格標準 60分才能參加本次培訓。筆試與口試包含本次培訓基礎專業知識。

【就業展望】

【甄選方式】

二、     甄選方式：

1. 學員於台灣就業通產業新尖兵網站完成報名後，以學員親自回傳電子切結書為準，確保學員參訓意願與聯繫。
2. 查詢學員勞保勾稽是否符合未加保身分。
3. 通知加保中學員相關退保流程與退保佐證資料。
4. 聯繫學員繳交相關資料：身分證正反影本、最高學歷證書影本。
   1. 諮詢確認是否為非日間部學⽣。以及是否符合課程程度設定相符之學歷。
   2. 核對繳交資料之正確性，是否符合參訓年齡，是否與系統報名登入資料是否㇐致。（常見問題為身份證姓名含⽣僻字，與系統報名姓名不符）
5. 繳交自行負擔之新臺幣㇐萬元（自付額）訓練費用，學員簽立參訓契約書。
6. 學員簽立就業意願同意書。

1. 通過筆試與口試者，且資料繳交完整性（包含自付額繳交完成）。
2. 如報名人數超過招⽣名額，先依成績分數高低作排序，如成績相同，則依報名順序錄取。
3. 資料繳交無誤，且完成上述甄試後，本校隨即透過電話與 E-mail同步通知錄取結果（最晚於甄試日 18:00 前通知完畢）。
4. 學員亦可撥打報名頁面諮詢電話，查詢錄取結果。
5. 如有特殊狀況，為確保「特殊身分」青年參訓資格（低收、中低收、身障、特殊境遇、原住

【訓練費用】※ 每人訓練費用 89,814元

【授課大綱】

【授課師資】

【請假規定及課程評量】
一、請假規定

1. 簽到表請勿代簽，請本人正楷簽名。
2. 每天準時上課前簽到，下課離開簽退(不可提早簽到退)。上午有15 分鐘彈性時間作為緩衝，8:45 後算遲到，

1. 請假逾時未歸或未依規定請假者，以曠課論處。
2. 除事假需於前㇐天提交學員請假單外，其餘病假、喪假等需在上課後三日內補足。

1. 訓練期間若因個人因素或找到工作需要辦理離訓手續，請於離訓前5日向訓練單位提

1. 違反產業新尖兵計畫規定，訓練期間不符合參訓資格，立即退訓。
2. 若參訓期間選擇升學，且為日間部學制，從註冊當日起認定為日間部在學⽣，以退訓處理。
3. 學員未到課時數累計達總時數 1/3，無特殊事由者，予以退訓。(四) 獎勵金規則：

二、課程評量

1. 青年出席時數應達課程總時數三分之二以上。
2. 完成課程指定實習任務操作。
3. 以上條件皆須符合，由訓練單位發給結訓證書；中途離退訓者不發給結訓證書。

【就業輔導】

1. 辦理就業媒合活動，規劃方式為：本課程最後㇐天，敬邀 4~6家公司到場企業分享暨就業徵才。
2. 提供學員個別求職輔導，規劃方式為：本課程最後㇐天透過履歷健檢與專業顧問㇐對㇐晤談，增加求職者與企業面試的能力並有效提升自我實力。
3. 提供學員團體求職輔導，規劃方式為：本課程將邀請相關廠商至現場進行就業輔導及媒合活動，提供學員相關就業資訊外，同時提供受訓學員至各大企業就業機會。
4. 其他，規劃方式為：1.訓練職種相關的工作職缺蒐集、即時更新及就業推介。 2.建立職訓班學員LINE 群組，即時將最新工作職缺與徵才資訊提供給所有學員，滿足受訓學員想快速掌握最新職缺的需求，並積極協助確認徵才資訊的有效性，鼓勵學員投遞履歷表及把握求職機會。

【注意事項】

◎ 欲申請政府計畫補助者之報名方式：

1. 應登錄為「台灣就業通」會員(電子郵件將作為後續訊息通知重要管道，請務必確實填寫)，並完成「我喜歡做的事」職涯興趣探索測驗 (https://exam.taiwanjobs.gov.tw/JobExam/L03/L0301)。
2. 確認資格：於產業新尖兵計畫專區(https://elite.taiwanjobs.gov.tw/)下載或列印「報名及參訓資格切結書」，於簽名後交予訓練單位。
3. 繳交身分證影本及最高學歷證明影本。
4. 取得課程訓練單位錄訓資格後，繳交自行負擔之新臺幣㇐萬元訓練費