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首頁 > 課程資訊 > [產業新尖兵] 115年度-半導體軟硬體與AI大數據人才培訓班(第3梯次)
[產業新尖兵] 115年度-半導體軟硬體與AI大數據人才培訓班(第3梯次) 　 15 歲至 29 歲之本國籍失待業青年資格審查通過後，補助全部訓練費用(需繳納自付額10,000元整)及學習獎勵金$8000元。
課程分類
政府公開課程-產業新尖兵計畫
授課教師
進修推廣部專業師資 老師
班別
非學分班
課程名額
30名 ( 正取20位，備取10位 )
報名截止日
2026-06-26 00:00:00
報名費
0 元
上課時間
115/6/30~115/8/21
學費
89814 元
上課教室
臺北市忠孝東路一段150號9樓之3（華山開心教室901教室）
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注意事項
  1. 個人基本資料請正確填寫，以備聯絡及頒發結業證書（或學分證明書）。
  2. 報名人數未達開班人數時不予開班，所繳費用於開課後一個月內無息轉帳退還。
  3. 網頁顯示資訊如有錯誤或未規定事項，以本校正式公告或相關規定辦理。
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