半導體軟硬體與 AI 大數據人才培訓班
第 3 梯次｜正式招生
本課程以完整的半導體軟硬體專業訓練，結合 AI 大數據應用能力，協助青年掌握產業關鍵技術，銜接就業市場需求，建立轉職與進入科技業的核心競爭力。
一、課程資訊
上課日期：2026年6月30日至2026年8月21日（週一至週五 8:30–17:30，共314小時）
報名期間：2026年1月1日至2026年6月26日
甄試日期：2026年6月27日
上課地點：台北市中正區忠孝西路一段72號8樓之14（華山開心教室802）
聯絡人：羅小姐
洽詢電話：04-22183285
二、課程目標
以半導體產品開發流程為主軸，讓學員清楚掌握各項軟硬體基礎知識，培養自學能力。
透過軟體、硬體與整合專題實作，強化獨立作業與跨領域溝通能力。
提升對產業應用趨勢與最新發展的理解，協助學員明確選擇後續職涯方向。
三、課程特色
半導體軟體設計、硬體設計、嵌入式系統、AI大數據資料處理等技術一次具備。
完整專題製作與成果發表，強化實務能力。
安排企業參訪、就業媒合、履歷健檢及求職輔導，強化學員進入職場的能力。
由半導體與AI實務專家授課，內容貼近產業需求。
四、適合對象
學歷：高中職（含）以上
資格條件：15至29歲本國籍失業青年，非日間部學生
其他：需通過甄試筆試與口試（60分以上）方可錄訓
五、未來就業方向
學員結訓後具備進入以下領域之能力：
半導體設備工程師、技術支援工程師、流程優化與數據分析專員、
半導體晶片設計工程師、AI大數據工程師、資料分析工程師、
半導體軟硬體整合工程師等相關職務。
六、訓練費用
一般身分（自費）：95,555元
符合產業新尖兵計畫補助資格：自付額10,000元（結訓後90天內就業並完成申請可退回）
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[產業新尖兵] 115年度-半導體軟硬體與AI大數據人才培訓班(第3梯次) 15 歲至 29 歲之本國籍失業青年資格審查通過後，補助全部訓練費用(需繳納保證金10,000元整)及申請獎勵金每月滿100小時即有$8000元。
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