| 課程分類 | 課程名稱 | 上課時間 | 報名費 | 學費 | 報名狀態 |
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| 政府公開課程-產業新尖兵計畫 | NEW[產業新尖兵] 115年度-半導體軟硬體與AI大數據人才培訓班(第4梯次) | 2026年12月7日至2027年2月1日 | 0 | 89644 | 我要報名 |
| 政府公開課程-產業新尖兵計畫 | NEW產業新尖兵-國際行銷與數位創意設計專業人員培訓班-第二梯次 | 115/06/22–(日間班) | 100 | 71400 | 上課中 |
| 政府公開課程-產業新尖兵計畫 | NEW [產業新尖兵] 115年度-半導體軟硬體與AI大數據人才培訓班(第3梯次) | 115/6/30~115/8/21 | 0 | 89814 | 上課中 |