半導體軟硬體與 AI大數據人才培訓班(第 4梯次)

【課程目標】

1. 以半導體產品發展流程所需具備的各種軟硬體專業知識為主軸，讓學員清楚知道每個職能應具有的素養，並建立自學的能力

2. 實現軟硬體專題並以半導體簡報介紹之，做為結訓成果。培養學員能夠獨立作業的能力。

3. 透過專題實作能應用所學，並能清楚介紹實作的特色，培養半導體工程溝通的能力。

4. 瞭解⽬前的半導體產業應用趨勢及最新發展，後續能清楚選擇想要從事相關工作。

【課程特色】

【適合對象】

1. 學歷：⾼中/職(含)以上如課程申請書之修正請依課程需求或甄試由貴單位自行決定。
2. 其他條件1：15~29歲本國籍失業青年、非⽇間部在學學⽣。
3. 其他條件2：對半導體軟/硬體、AI大數據、嵌入式系統等課程感興趣者。
4. 其他條件3：甄試日期之筆試與口試須達及格標準60分才能參加本次培訓。筆試與口試包含本次培訓基礎專業知識。

【就業展望】

【甄選方式】

1. 筆試，規劃方式：筆試題目包含本次培訓基礎專業知識，題型：選擇、是非題，於甄試日期前，本校通知以線上測驗方式進行筆試測驗，60分為合格標準，並最晚於甄試日期當日18:00前，以電子郵件及電話通知錄取結果。
2. 口試，規劃方式：了解報名、學習態度及就業意願。
3. 其他，規劃方式：報名相關資料書面審查：身分證正反影本、最高學歷證書影本、切結書、參訓契約書、就業意願同意書。相關審查方式如下：
   • 1. 學員於台灣就業通產業新尖兵網站完成報名後，以學員親自回傳電子切結書為準，確保學員參訓意願與聯繫。
   • 2. 查詢學員勞保勾稽是否符合未加保身分。
   • 3. 通知加保中學員相關退保流程與退保佐證資料。
   • 4. 聯繫學員繳交相關資料：身分證正反影本、最高學歷證書影本。
   • 5. 諮詢確認是否為非日間部學生。以及是否符合課程程度設定相符之學歷。
   • 6. 核對繳交資料之正確性，是否符合參訓年齡，是否與系統報名登入資料是否一致。（常見問題為身份證姓名含生僻字，與系統報名姓名不符）
   • 7. 繳交自行負擔之新臺幣一萬元（自付額）訓練費用，學員簽立參訓契約書。
   • 8. 學員簽立就業意願同意書。

1. 通過筆試與口試者，且資料繳交完整性（包含自付額繳交完成）。
2. 如報名人數超過招生名額，先依成績分數高低作排序，如成績相同，則依報名順序錄取。
3. 資料繳交無誤，且完成上述甄試後，本校隨即透過電話與E-mail同步通知錄取結果（最晚於甄試日18:00前通知完畢）。
4. 學員亦可撥打報名頁面諮詢電話，查詢錄取結果。
5. 如有特殊狀況，為確保「特殊身分」青年參訓資格（低收、中低收、身障、特殊境遇、原住民、偏鄉地區等），經計畫主持人判斷後，依資料繳交完整性，可優先考量錄取。

1. 個人基本資料請正確填寫，以備聯絡及頒發結業證書（或學分證明書）。
2. 報名人數未達開班人數時不予開班，所繳費用於開課後一個月內無息轉帳退還。
3. 網頁顯示資訊如有錯誤或未規定事項，以本校正式公告或相關規定辦理。