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2026-11-12
【115/12/07確定開課即將額滿|招生中】產業新尖兵計畫-半導體軟硬體與AI大數據人才培訓班
國立臺中教育大學|產業新尖兵計畫
115/12/07確定開課・現正報名中
半導體軟硬體與 AI 大數據

人才培訓班

第 4 梯次|314 小時專業實務訓練

想跨入半導體與 AI 大數據產業?本班以半導體產品發展流程為主軸,結合軟硬體設計、程式語言、嵌入式系統、Python 與 AI 大數據處理,並透過專題實作、企業參訪及就業媒合,協助青年培養職場所需技能。

報名至 2026/12/05 止|12/06 甄試|12/07 開訓
名額及錄取以正式甄選結果為準,請及早完成報名與資格確認。

課程核心內容

01|半導體產業與軟硬體設計:產業概論、元件與製程、軟體設計、硬體電路。

02|程式設計與嵌入式系統:C 語言、軟硬體互動整合與實作。

03|AI 大數據資料處理:Python、資料處理、機器學習與資料視覺化。

04|半導體科技專題:專案規劃、整合系統實作與成果展示。

05|職涯與就業輔導:產品行銷、企業參訪、履歷與就業媒合。

招生與上課資訊

訓練期間 2026 年 12 月 7 日-2027 年 2 月 1 日
報名期間 2026 年 6 月 1 日-12 月 5 日
甄試日期 2026 年 12 月 6 日
上課時間 週一至週五 08:30-17:30,共 314 小時
上課地點 臺北市中正區忠孝西路一段 72 號 8 樓之 14(華山開心教室 802 教室)
參訓資格 15–29 歲本國籍失業青年、非日間部在學學生;高中職(含)以上,須符合計畫資格及甄試標準
訓練費用 一般自費 89,644 元;符合產業新尖兵計畫補助資格者,先繳自付額 10,000 元
甄選及報名注意事項

甄選包含基礎專業知識筆試、口試及資格文件審查,筆試與口試須達 60 分及格標準。報名政府補助者,須先註冊台灣就業通會員,完成「我喜歡做的事」職涯興趣探索測驗,並依通知繳交切結書、身分證及最高學歷證明等文件。

自付額 10,000 元並非無條件退還:須符合出席、結訓、就業保險及期限內申請等規定,經分署審查通過後始得申請補助。訓練期間未到課時數達全期 10% 以上,無法領取學習獎勵金。

第 4 梯次確定開課|立即報名

報名截止 2026 年 12 月 5 日

立即線上報名

前往台灣就業通職業訓練整合網報名入口

掌握半導體與 AI 大數據實務技能

國立臺中教育大學|招生洽詢

04-2218-3285 羅小姐

實際參訓資格、甄選、補助與退費規定,請以本班正式招生簡章及主管機關審核結果為準。

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